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[标准] GB/T 36646-2018 中外标准

2018/09 未生效

摘要：本标准规定了制备氮化物半导体材料用氢化物气相外延设备(以下简称“HVPE设备”)的产品分类和标记、工作条件、要求、检测方法、检验规则、标志、包装、运输和储存。本标准适用于制备直径50.8 mm～152.4 mm氮化物半导体材料的HVPE设备。

2. 喷雾式涂覆设备通用规范

[标准] SJ/T 11576-2016 中外标准

CP 2016/01 现行

摘要：标准主要内容包括喷雾式涂覆设备的术语和定义、技术要求（外观、安全、保护与报警功能、自动化功能、喷嘴、盒站、主轴转速、承片台等性能，胶膜厚度及均匀性）、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。

3. 集成电路自动冲切成型设备

[标准] SJ/T 11566-2016 中外标准

CP 2016/01 现行

摘要：标准主要内容包括集成电路自动冲切成型设备的术语和定义、技术要求、检验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存等。技术要求包括外观、安全、保护和报警、自动化功能、性能、和可靠性等。

4. 自动砂轮划片机

[标准] SJ/T 10479-2016 中外标准

CP 2016/01 现行

摘要：标准主要内容包括技术要求（包含外观、工作行程、工作精度、主轴精度、工作台精度、开槽宽度、保护功能、噪声、试运行、试划片、可靠性试验和运输试验）、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。

5. 半导体生产设施电磁兼容性要求

[标准] GB/T 30116-2013 中外标准

TJ 2013/12 现行

摘要：本标准规定了为保证半导体生产设施与用于生产半导体器件的设备能一起可靠运行的电磁兼容性 ( EMc ）要求。本标准适用于生产半导体器件的设施和设备，这些设施和设备涵盖所有的设施警报、安全、通信与控制系统、工艺设备、测量设备、自动化设备以及信息技术设备。

半导体生产设施电磁兼容电子元件电子工业电子设备

6. 半导体制造设备的最终装配、包装、运输、拆包及安放导则

[标准] GB/T 29845-2013 中外标准

TJ 2013/11 现行

摘要：本标准给出了半导体制造设备（ SME ）在供应商工厂的最终装配（总装）、包装、运输以及在客户洁净室生产区的拆包和安放等特定活动指南。本标准适用于半导体制造设备、独立的组件和部件在供应商工厂的最终装配（总装）、包装和运输以及从客户装货码头／接收区到高纯和超高纯应用的洁净室生产区的转移过程。

半导体半导体元件加工工艺加工设备装配包装运输

7. 离子束蚀刻机通用规范

[标准] GB/T 15861-2012 中外标准

CJ 2012/11 现行

摘要：本标准规定了离子束蚀刻机的术语、产品分类、技术要求、试验方法、检验规则以及包装、运输、贮存。本标准适用于物理溅射腐蚀作用的通用离子束蚀刻机。其他专用离子束蚀刻机亦可参照执行。

离子束蚀刻机机械

8. 离子注入机通用规范

[标准] GB/T 15862-2012 中外标准

CP 2012/11 现行

摘要：本标准规定了离子注人机的术语、产品分类、技术要求、试验、检验规则和标志、包装、运输、贮存。本标准适用于半导体工艺用电能离子注人机。其他离子注人机亦可参照使用。

离子注入机规范集成电路电子设备及元件

9. 商用吸尘吸水机技术规范

[标准] SB/T 10740-2012 中外标准

CF 2012/08 现行

摘要：本标准规定了商用吸尘吸水机的各种技术参数、部件要求、检验方法及包装运输等。本标准适用于居住、办公、公共区域、大厦、宾馆、写字楼等内设置的各种纯毛、化纤地毯及各种材质的地面、墙面、布艺沙发等环境的清洁作业。

商用吸尘吸水机技术规范电子工业生产设备地面服务

10. 商用洗地机技术规范

[标准] SB/T 10739-2012 中外标准

QT 2012/08 现行

摘要：本标准规定了商用洗地机的各种技术参数、部件要求、说明书要求及包装运输等。

电子元器件商业贸易洗地机地面服务商用洗地机

11. 制冷机低温泵总规范

[标准] SJ/T 11259-2001 中外标准

2002/01 现行

摘要：本规范规定了压阻式过载传感器的技术要求、试验方法、检验规则与标志、包装、贮存、运输等方面的要求。本规范适用于压阻式过载传感器的设计和生产，是该产品的基本依据。

制冷机低温泵制冷机低温泵

12. 滚剪设备通用规范

[标准] SJ/T 11129-1997 中外标准

1997/09 现行

摘要：本标准规定了滚剪设备的要求、试验方法、检验规则和标志、包装、运输及贮存。本标准适用于将厚度为0.02mm～2mm的金属带料纵向滚剪后卷绕成卷的滚剪设备。

滚剪设备试验方法检验规则

13. 蒸发镀膜设备基本参数系列

[标准] SJ/T 11131-1997 中外标准

1997/09 现行

摘要：本标准规定了蒸发镀膜设备基本参数系列。本标准适用于极限压力为3×10^(-3)P|(a)～5×10^(-6)P|(a)范围内的钟罩式和箱式蒸发镀膜设备。

蒸发镀膜设备镀膜基本参数系列

14. 编织设备通用规范

[标准] SJ/T 11130-1997 中外标准

1997/09 现行

摘要：本标准规定了编织设备的要求、试验方法、检验规则和标志、包装、运输贮存。本标准适用于编织直径不大于60mm电线电缆屏蔽层的编织设备。

编织设备编织通用规范

15. 用于集成电路制造技术的检测图形单元规范

[标准] GB/T 16878-1997 中外标准

1997/06 现行

摘要：本规范规定若干种标准测试图形，用以对集成电路生产中所用的微图形设备、计量仪器和工艺进行一致的全面评估和检测。　　本规范针对线宽计量、分辨率测试和邻近效应测试的需要，规定若干种基本测试图形单元的形状、一般尺寸、以及推荐的布局和设计规则。这些标准图形包括可供光学显微镜、电子显微镜和电子探针测量用的各种图形单元。　　本规范不规定验证母版上测试图形关键尺寸的测量技术，也不规定如何测量大圆片上的光刻图形，只规定若干种必要的基本测试图形，以及用户实施符合本规范的实际测试图形。

生产集成电路集成电路工艺模型检测规范

16. 掩模曝光系统精密度和准确度的表示准则

[标准] GB/T 16879-1997 中外标准

1997/06 现行

摘要：本准则规定了在表示掩模曝光设备的精密度和准确度时应遵循的一般要求。掩模曝光设备的图形曝光精密度和准确度是通过测量制成的掩模来评估的，掩模制造过程中的工艺条件对它有很大影响。所以，曝光条件应经厂家和用户双方同意。

集成电路工艺精密度准确度手册掩模曝光系统光掩模

17. 光掩模缺陷分类和尺寸定义的准则

[标准] GB/T 16880-1997 中外标准

1997/06 现行

摘要：本准则的范围是制定有关光掩模缺陷分类用的标准术语，并规定缺陷大小的表达方法。确定光掩模缺陷时应遵循这个准则。

定义缺陷与故障集成电路工艺尺寸分类系统手册光掩模

18. 掩模对准曝光机通用技术条件

[标准] SJ/T 11079-1996 中外标准

CZ 1996/11 现行

摘要：本标准仅适用于接触曝光以及同时具备接触曝光和接近曝光功能的掩模对准曝光机。

掩膜对准曝光机曝光机技术条件

19. 立式涡轮分子泵通用技术条件

[标准] SJ/T 11085-1996 中外标准

CZ 1996/11 现行

摘要：本标准适用于有前级泵的立式涡轮分子泵(以下简称泵)。

立式涡轮分子泵技术条件

20. 光掩模对准标记规范

[标准] GB/T 16524-1996 中外标准

1996/09 现行

摘要：本规范规定了所有光掩模上使用的对准标记的形状、尺寸范围和一般位置。　　本规范适用于光掩模。

光学仪器标记规范

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