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发明专利 CN201711441423.7
南京邮电大学 南京邮电大学南通研究院有限公司 2017-12-27
摘要:本发明公开了一种六维压电式能量收集器及其制作方法,该能量收集器以单晶硅为衬底,在衬底上设计有支持梁、主悬臂梁、一对第一副悬臂梁、两对第二副悬臂梁以及悬臂梁两侧的质量块、悬臂梁上的压电层。支持梁负责连接能量收集器和衬底,每个悬臂梁两端均设置有质量块,可以控制质量块的尺寸及质量来控制悬臂梁的谐振频率,同时可以加大悬臂梁的振幅,质量块还起着悬臂梁之间的连接作用。每个悬臂梁的表面设有压电材料层,在悬臂梁接收外界振动产生形变的同时,压电材料伴随悬臂梁同时振动发生形变,此时压电材料两端将产生一定的电势差,同时产生微弱电流,多路电流将沿着悬臂梁集中汇入支持梁,最终输出到外界系统。
发明专利 CN201711383154.3
摘要:本发明公开了一种基于柔性薄膜的MEMS执行器,构成包括透明基底(1),透明基底(1)的中部设有铜线圈(2),铜线圈(2)的两端分别连接有设置在透明基底上的导电片(3),透明基底(1)的两侧经间隔层(4)设有硅衬底(7),硅衬底(7)上设有一层柔性薄膜(5),柔性薄膜(5)的内表面上设有一层磁性复合层(6),磁性复合层(6)位于铜线圈(2)的上方。本发明具有优异的柔韧性和高断裂强度,大大增加了设备的稳定性和效能以及使用寿命。本发明还采用磁性复合材料来替代永磁铁的使用,可以同时保证薄膜的柔性和磁力的强度,提高了实用性和便利性。
发明专利 CN201711349119.X
摘要:本发明属于电子材料与元器件技术领域,具体涉及一种加热电极埋入式MEMS器件及其制备方法。本发明所提供的加热电极埋入式MEMS器件,包括基底,其特征在于,所述基底上沉积有第一介质膜,所述第一介质膜上设有凹槽,凹槽中设有加热电极,所述加热电极上覆盖有带有接触孔的第二介质膜,所述第二介质膜上设有测试电极,且所述加热电极与测试电极通过第二介质膜完全隔离。本发明可以有效解决由电极金属丝在不完全剥离时在水平和垂直方向上产生的金属残留所造成的加热电极自身短路,以及加热电极与测试电极间漏电的问题。
发明专利 CN201711346349.0
扬州大学 2017-12-15
摘要:一种声表面波双轴倾角感测结构,属于微机电传感技术领域。在硅单晶基片背面制作多个声表面波谐振器组,在硅单晶基片正面制作正对各个声表面波谐振器的输入/输出电极对,各个输入/输出电极对阵列上方制作双端固支悬挂电极,依据基片的倾斜角度,分别与对应的输入/输出电极对阵列中的其中一个输出电极接触,或者与对应的输入/输出电极对之间的间隙接触,连通或者不连通对应的声表面波谐振器与输出信号电极,输出或者无输出相应谐振频率的谐振信号,可得到所述声表面波双轴倾角感测结构基片所处的平面状态与水平状态的双轴倾角。
发明专利 CN201711319901.7
摘要:本发明公开了一种深Si通孔结构,包括带有通孔的Si衬底、位于所述通孔中的第一金属粘附层、位于所述第一金属粘附层中间的金属Ag、以及将金属Ag封闭于所述通孔内部的位于Si衬底上下表面的第一厚金属。本发明采用金属Ag替代传统金属Cu填充工艺,并在表面通过电镀厚金属,使其与含O2环境隔离,从而实现金属化良好的深Si通孔。其中,金属Ag优选为采用纳米银浆固化技术实现。
发明专利 CN201711288359.3
天津大学 2017-12-07
摘要:本发明涉及一种仿生草履虫的微纳驱动器,包括位于中间的聚四氟乙烯基底,在聚四氟乙烯基底的两面,分别通过导电银浆连接有钴基底,在两个钴基底的表面,均分布有钴纳米线阵列。
发明专利 CN201711274726.4
湘潭大学 2017-12-06
摘要:本发明公开了一种基于电流变液的微流控减振芯片,整体结构为密封腔式通道,芯片的内部设有微流动通道,在微流动通道的两端分别设有进液口和出液口,微流动通道的转弯处分别设有四个储液腔,从进液口到出液口的方向沿着微流动通道依次设有四对平行板电极。四个储液腔的上方设有减振平台。本发明结构简单合理,可以利用电流变液在电场下产生的阻尼吸收微机电系统的振动,从而提高微机电系统的稳定性。
发明专利 CN201711213891.9
上海理工大学 2017-11-28
发明专利 CN201711206727.5
摘要:本发明公开了一种MEMS行波型微马达结构,包括转子结构、定子行波驱动器结构和预紧力结构,所述定子行波驱动器结构下端与所述预紧力结构固定连接,所述转子结构包括转子壳体和转子,所述转子与所述定子行波驱动器结构紧密压紧在一起,所述转子壳体套设在所述转子的外面。通过以上结构设计,基于MEMS工艺的马达包括转子结构、定子行波驱动器结构和预紧力结构,信号互连不需要键合引线,使得器件结构更加紧凑尺寸更加小,本发明提出的马达结构通过键合即可完成组装,因此具有装配少,方便批量化生产的优势。
发明专利 CN201711191094.5
中国矿业大学 2017-11-24
摘要:本发明涉及一种微机电系统的运动部件及其加工方法,属于微机电系统的加工工艺技术领域,降低运动部件侧壁的摩擦力,提高其耐磨损性。运动部件的侧壁形成有包括凸起结构以及与凸起结构交叉的波纹状结构的微纳米图案。加工方法采用反应离子深刻蚀工艺将光刻胶层形成的凸起结构转移到运动部件的侧壁上,并通过刻蚀工艺交替进行的刻蚀和钝化在运动部件的侧壁形成波纹状结构,从而在运动部件的侧壁面形成凸起结构和波纹状结构构成的网状微纳米图案。本发明提供的微机电系统的运动部件及其加工方法可用于微机电系统。
发明专利 CN201711145570.X
摘要:本发明公开了一种MEMS芯片的制作方法,在切割晶圆之前,在晶圆的上表面键合了一个盖板,此时在盖板表面贴一层膜就可以封闭晶圆上表面形成的MEMS芯片的工作区域。由于在切割时需要冲水,此时将工作区域封闭就可以避免在冲水时水对工作区域中微结构的破坏。在晶圆表面键合的盖板可以遮蔽工作区域中的遮挡区域,在后续封装过程中就可以不再添加用于遮蔽上述遮挡区域的挡片。同时在切割之前就完成晶圆释放,可以大大增加释放效率。
发明专利 CN201711140014.3
发明专利 CN201711132891.6
摘要:本发明提供了一种共晶键合的方法及半导体器件的制造方法,在所述第一晶圆的表面形成介质层;刻蚀部分厚度的介质层以形成一凹槽,在所述凹槽内形成铝材料层;将所述第一晶圆和所述第二晶圆进行共晶键合,由于所述铝材料层在凹槽内,共晶键合后铝锗合金也被限制在所述凹槽内,所述凹槽的侧壁可以阻挡铝锗合金的流动,避免器件出现短路或其他故障,也不用考虑铝锗合金厚度变化对器件总高度的影响,这样铝锗键合工艺的窗口可以扩大,同时提升铝锗键合工艺的稳定性和产品的良率。
发明专利 CN201711123156.9
西安交通大学 2017-11-14
摘要:一种基于模板诱导自组装的微阵列制备方法,微孔阵列模板通过氟化低表面能处理获得疏水表面,然后将微孔阵列模板完全浸入供液槽内的液体中,通过真空处理,使微孔阵列模板孔中完全填充液体;对供液槽内液体进行温度调控,控制线位移控制系统提拉微孔阵列模板的速度,实现液体对模板孔的完全填充,在粘滞力–界面张力的平衡作用下,获得具有预定矢高、表面形貌、无内部缺陷的液体微阵列。本发明将微纳米压印与液体自组装工艺相结合,能够对任意几何特征的模板腔体进行液体的自组装,实现高效率、低成本、大面积、高占空比液体微阵列的制造。
发明专利 CN201711111653.7
摘要:本发明公开了一种芯片原子钟的MEMS原子腔的制作方法,利用槽型盖板与硅片形成一个密封腔体,使叠氮化钡BaN6和氯化铷RbCl反应生成的铷蒸汽与反应残渣分离,得到纯净的铷原子MEMS腔,提高了MEMS原子腔的透光性;通过对阳极键合机内的压强进行精确控制,使阳极键合机内的压强略高于MEMS腔体内压强,保证了在第二层硅‑玻璃阳极键合的过程中铷蒸汽不会泄漏,既保证了MEMS腔体内的充铷量又防止铷原子对键合界面的污染,提高了阳极键合的强度,同时提升了MEMS原子腔的性能。通过采用本发明的制作方法,可以去除MEMS原子腔内的杂质,透光性好,并提高MEMS原子腔的成品率。
发明专利 CN201711113454.X
摘要:本发明涉及一种压力传感器及其制造方法,所述压力传感器包括:衬底;收容腔,位于所述衬底内,包括底壁和侧壁;感应本体,悬浮于所述收容腔内,所述感应本体与所述收容腔侧壁之间具有深槽,所述感应本体与收容腔底壁之间具有与所述深槽连通的第一腔体,且所述感应本体与收容腔侧壁之间通过位于所述深槽内的悬梁固定连接;所述感应本体包括:半导体层、位于所述半导体层表面的介质层、贯穿所述介质层至半导体层内的密闭的第二腔体、覆盖所述介质层和第二腔体的器件层,所述器件层表面具有压阻条。上述压力传感器具有应力释放结构,可靠性高。
发明专利 CN201711116397.0
东南大学 2017-11-13
摘要:本发明公开了一种快速确定石英任意切向晶面湿法刻蚀结构形貌的方法,步骤包括:以<0001>晶向作为北极点的石英半球进行湿法刻蚀并获得石英半球速率,利用对称性获得全球速率矩阵;为了确定石英给定晶向上的某一角度的掩膜的刻蚀结构面,需根据此晶向相对于<0001>的空间角度对全球速率矩阵进行旋转变换以及插值;从速率矩阵中找出对应掩膜横截面角度的某个环的速率,根据此晶向与<0001>晶向的位置关系选取180°或者270°范围内速率并进行二阶差分;做出二阶差分后的正向极大值以及北极点位置的速度矢量图以及各个矢量平行于掩膜边界的垂面,这些垂面所围成的轮廓即是石英在此刻蚀环境下刻蚀结构。
发明专利 CN201711111195.7
上海交通大学 2017-11-13
摘要:一种用于微纳尺度物质投送及提取的中空悬臂探针,中空悬臂探针,为扁立方体结构,由漏斗状的探针和管状的悬臂梁组成,其中:悬臂梁与探针内部中空且相连通以输送物质,即以悬臂梁的一端为始端、探针的针尖开口一端为末端,通过在始端施加正压或负压,实现从末端吸入或投送物质至试样表面。本发明以MEMS技术对传统悬臂梁与探针施以恰当改造,则可取得具有物质投送及提取功能的新结构,即将带有输送通道的悬臂梁与探针的组合结构“中空悬臂探针”。本发明通过与试样表面相吸引或排斥而反映出试样的表面形貌信息。
发明专利 CN201711078551.X
余帝乾 2017-11-06
摘要:本发明提供了一种多功能集成叠层传感器,多功能集成传感器包括:多个传感器芯片,其包括温度传感器芯片、湿度传感器芯片和气体传感器芯片,分别用于检测环境中的温度、湿度和有毒气体;电路板,电路板上具有一通槽,通槽的尺寸基本上等于传感器芯片的尺寸,以将多个传感器芯片放置在通槽内;其中,湿度传感器芯片、温度传感器芯片和气体传感器芯片依次层叠设置在通槽内,并且多个传感器芯片中任一传感器芯片上具有多个通孔,以流通外部空气。本发明中将加热电极围绕传感器芯片的外周布置,可以避免使用将加热电极从背面引线至封装壳的引脚,仅需要将加热电极从传感器芯片的周向引线至衬底上的引脚即可,操作难度极大降低。
发明专利 CN201711067912.0
摘要:本发明涉及一种应用于射频MEMS的湿法腐蚀封装构造及其划片方法,应用于射频MEMS的湿法腐蚀封装构造包括盖板圆片、衬底圆片、键合环,衬底圆片上可长有各种性能的MEMS器件及其引出线,封装结构的盖板圆片和衬底圆片利用键合环通过键合工艺结合在一起,使用切割机对盖板圆片进行不切穿切割,然后使用腐蚀液腐蚀掉未切穿部分使传输线焊盘漏出。由此,结合切割工艺及湿法腐蚀工艺,实现了应用于射频MEMS的湿法腐蚀封装构造引线焊盘的引出,同时避免了普通切割过程中碎屑飞溅致使崩刀的情况,大大提高了圆片级到独立芯片的生产效率及产品成品率。
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