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发明专利 CN201810306905.X
北京工业大学 2018-04-08
摘要:一种对流量不敏感的微型热导检测器,属于微电子机械系统领域。在硅基底背面蚀刻“总分总”形式的微通道作为气流通道,在硅基底正面采用蚀刻技术将硅基底贯穿形成两个微长方体热导池,同时形成位于硅基底正面的网状支撑膜及其上的热敏电阻并悬挂于热导池上方,最后硅基底分别与玻璃盖板及玻璃衬底键合完成制作。该结构实现了气流通道与热敏电阻非共平面设计,并结合分支形式的微通道布置,实现气流通道与热导池的半扩散式设计,大大减小了气体流量波动对于热导检测器工作性能的影响,并同时兼顾了响应速度的要求。此外,非共平面设计避免了传统设计中通道对于电路集成的干扰,使得在硅基底正面直接集成电桥及相关电路变得简单易行。
发明专利 CN201810266776.6
摘要:本发明涉及一种应用于射频领域的大功率MEMS开关,包括有衬底,衬底上方分布有微波传输线,微波传输线的左右两侧设置有第一共面波导传输线地线与第二共面波导传输线地线,微波传输线的前端设置有功分结构,微波传输线的后端设置有合路结构,微波传输线的上方架设有悬浮结构,功分结构、合路结构之间设置有开关结构,开关结构之间设置有悬浮地结构,微波传输线、衬底之间设置有驱动结构。由此,采用了功分结构和合路结构,对射频MEMS的功率容量进行扩展,由功分结构和合路结构对射频信号功率进行分配与合路,避免了直接并联开关所带来的趋肤效应的影响,提高了开关的功率容量。设计简单方便,功分结构和合路结构可以叠加形成树形结构,易于扩展。
发明专利 CN201810256851.0
摘要:本发明提供了一种用于测量液体粘度的MEMS芯片,所述MEMS芯片包括衬底,该衬底上设有储液池、位于该储液池上方的悬臂梁、设置在该储液池一侧的液体流道以及与液体流道相连通的滴液口,其中,在该悬臂梁上设有用于静电驱动的第一驱动电极;所述衬底上还设有与所述第一驱动电极对应的第二驱动电极;所述储液池用于收容待测量液体;所述悬臂梁用于测量该液体的粘度变化。本发明的MEMS芯片结构更加简单,生产成本更低,生产效率更高,并且可广泛应用于医疗卫生、石油、化工、冶金、国防等技术领域。另外,采用本发明的MEMS芯片测量液体粘度的测量方法,检测精度更高,与IC兼容性更高,更适合个人化与家庭化的使用。
发明专利 CN201810220141.2
摘要:本发明提供一种氢气传感器及其加工方法和用途,属于氢气传感器领域。通过MEMS加工工艺获得的氢气传感器,包括硅基底,所述硅基底上表面设有绝热层,所述硅基底下表面开有一对延伸至所述绝热层的绝热槽,所述绝热层表面设有位于绝热槽的正上方的第一贵金属催化层和第二贵金属催化层,所述第一贵金属催化层的表面覆盖有一层隔绝空气层,所述第二贵金属催化层开有气孔,所述第一贵金属催化层和所述第二贵金属催化层与一对低温度系数参比电阻串联并组成惠斯通电桥。所述硅基底上方设置有温度温敏电阻。本发明提供的氢气传感器可以同时在催化燃烧和热导两种模式下工作,体积小,功耗低,响应快,使用寿命长。
发明专利 CN201810220145.0
摘要:本发明提供一种MEMS可燃气体传感器及其加工方法,包括硅基底,硅基底的下表面设有2个绝热槽,上表面设有绝热层,绝热层表面设有对称分布且为多孔结构的第一贵金属催化层和第二贵金属催化层,第一贵金属催化层和第二贵金属催化层分别位于2个绝热槽的正上方,第一贵金属催化层表面设有气体隔绝层,第二贵金属催化层表面开有透气孔,气体隔绝层表面设有一组参比电阻,且与第一贵金属催化层和第二贵金属催化层串联,气体隔绝层边缘设有若干引线窗口。本发明提供的MEMS可燃气体传感器体积小,功耗低,性能稳定,加工方法简单,生产效率高。
发明专利 CN201810202445.6
长春师范大学 2018-03-13
摘要:本发明涉及石墨烯批量化装配技术,具体是一种基于光介电泳的石墨烯快速、自动化、大规模装配方法,主要用于石墨烯器件加工制造领域。本发明结合光介电泳与微流控技术,通过微泵利用AgNO3溶液在光介电泳引导下,发生氧化还原反应从而生成Ag的原理,在石墨烯上持续自动化构造Ag电极,从而实现石墨烯批量化装配。本发明能低成本快速、可控、自动化地实现石墨烯批量化装配,对石墨烯器件制造具有重要的实用意义。
发明专利 CN201810166290.5
摘要:本发明公开了一种压力传感器封装结构与封装方法,包括封装基板,所述封装基板的边缘设有一圈刚性胶体,所述刚性胶体的内部形成一空腔,所述空腔内设有芯片,所述芯片的焊盘通过金线与封装基板的焊盘连接,金线成弧形;所述空腔内及刚性胶体的上表面都被柔性胶体填充;柔性胶体的顶面到封装基板的距离为H,刚性胶体的顶面到封装基板的距离为h,金线弧的最顶点到封装基板的距离为h1,且满足H>h>h1。所述芯片通过粘片胶粘贴到封装基板上。本发明在保证压力传感器性能优良的情况下,不仅保证了产品的外形规则且有刚度达到保护芯片与金线的目的,而且通过工艺方法保证了灌封胶体的表面平整度。
发明专利 CN201810133318.5
摘要:一种微流体传感元件,包括位于基材上的第一图案化导电层,具有第一电极、第二电极及第三电极。疏水层位于第一图案化导电层上,用以承载流体。半导体沟道层具有沟道区与第三电极重叠,与第三电极隔离。第二图案化导电层具有源极和漏极,位于沟道区两侧,与半导体沟道层接触,与第三电极隔离。传感层与第三电极和半导体沟道层之一者接触,具有传感区与第三电极重叠,经由疏水层的开口暴露于外。控制电路与第一电极、第二电极和第三电极耦接,在第一电极、第二电极和第三电极至少二者间提供电压差,以驱动流体在疏水层和传感层上运动。
发明专利 CN201810135219.0
中北大学 2018-02-09
摘要:本发明涉及压阻式加速度传感器,具体是一种适应于高温环境的SiC压阻式加速度传感器制备方法。本发明解决了现有压阻式加速度传感器在高温环境下使用时稳定性和可靠性差的问题。一种适应于高温环境的SiC压阻式加速度传感器制备方法,该方法是采用如下步骤实现的:步骤a:准备正方形SiC基底;步骤b:对正方形SiC基底进行减薄;步骤c:在正方形SiC基底的背面刻蚀形成口字形凹腔和正方形质量块;步骤d:将正方形n型外延层刻蚀成为四个长方形压敏电阻条;步骤e:沉积氧化层;步骤f:溅射正方形金属层;步骤g:在氧化层的正面和口字形凹腔的底面之间刻蚀形成四个正方形通孔。本发明适用于军事国防、航空航天等领域。
发明专利 CN201810119988.1
摘要:本公开提供一种声学设备及其晶圆级封装方法,涉及半导体领域。该声学设备包括基底和声学器件,其中声学器件与基底的第一表面结合,以便在声学器件与基底的第一表面之间形成密闭腔室,基底的远离声学器件的第二表面设有声学设备的管脚焊盘,声学设备的管脚焊盘与声学器件的管脚焊盘连接。本公开通过晶圆与晶圆直接键合的方式进行声学器件的封装,可实现尺寸小,制作简单,价格低廉,且易于集成的封装设备。
发明专利 CN201810133187.0
华中科技大学 2018-02-07
摘要:本发明公开了一种基于可控纳米裂纹的器件及其制备方法和控制方法,其中,基于可控纳米裂纹的器件包括铁电材料、金属间合金薄膜和金属电极,所述金属电极包括第一金属电极、第二金属电极和第三金属电极,所述金属间合金薄膜位于铁电材料上方,所述第一金属电极和第二金属电极位于金属间合金薄膜的上方的两端,所述第三金属电极位于铁电材料的上方或者下方。本发明的基于可控纳米裂纹的器件在断开状态下不存在漏点的风险,同时具有非易失性、可重复性、低功耗以及抗疲劳性,此外还具有巨大的开关比以及良好的稳定性,作为存储器具备长期保存数据的能力。
发明专利 CN201810121611.X
摘要:本发明提供一种MEMS传感器线阵、触诊探头及其制造方法,MEMS传感器线阵包括连接部和若干MEMS传感器单元,连接部和各个MEMS传感器单元依次排列;若干MEMS传感器单元共用一个上电极;连接部的上表面设置有与上电极电连接的导电材料,连接部的下表面上设置有上电极焊盘,连接部具有贯穿连接部的上表面和下表面的第一通孔,导电材料和上电极焊盘通过设置于第一通孔的孔壁上的第一连通层电连接。采用本发明提供的MEMS传感器线阵、触诊探头及其制造方法,触诊探头封装过程无连接线,可避免连接线断裂引起的探头可靠性下降,以及连接线带来的传感器线阵表面凹凸不平的现象出现,该触诊探头封装结构紧凑,工艺简单,且提高了触诊探头的可靠性。
发明专利 CN201810125334.X
摘要:本发明提供一种触诊探头及其制造方法,所述触诊探头所述触诊探头包括探头基座,以及位于所述探头基座上的MEMS传感器阵列,其中:所述MEMS传感器阵列中的各个MEMS传感器在行和列的方向均对齐排布,每行所述MEMS传感器共用一个下电极;所述探头基座包括被衬,所述被衬的表面设置有数量与所述MEMS传感器阵列行数相同的胶条槽;每行所述MEMS传感器通过设置在所述胶条槽内的第一导电胶条与所述被衬粘接。采用本发明提供的触诊探头及其制造方法,可以不使用线路板,减少触诊探头上的传感器与探头基座的连接线,使触诊探头具有结构紧凑、便于生产、封装结构稳定可靠性好等优点。
发明专利 CN201810108278.9
摘要:一种单片集成的三质量MEMS电容差分式三轴加速度计的制备方法。涉及传感器领域,具体涉及单片集成的三质量MEMS电容差分式三轴加速度计的制备方法。此三轴加速度计三轴有各自的质量块,且将X、Y、Z三轴加速度计集成在单个基片,X、Y轴加速度计分列在Z轴加速度计两边,各个轴向采用平板差分式电容。本发明中的加速度计采用三个质量块,三轴之间交叉干扰最小,稳定性好;X、Y、Z三个方向均采用平板差分式电容检测,检测准确性高;采用SOI硅片工艺,三轴加速度计同时成型,工艺简单,易于批量生产,可重复度高。与现有的单片集成三轴加速度计一样,具有体积小,无需人工校准等优点。
发明专利 CN201810106950.0
摘要:本发明提供一种逻辑器件单元、计算机器件和计算机,通过在逻辑器件单元中制备有第一微管道以封装液态金属,与第一微管道交叠的制备有预设数量的第二微管道以封装流体,并在第一微管道与第二微管道的交叠位置处使用柔性绝缘材料;流体在增压的状态下,交叠位置处的柔性绝缘材料在流体的压力作用下发生形变,阻断液态金属的连通;流体在无增压时,交叠位置处的柔性绝缘材料无形变,恢复液态金属的连通,以实现逻辑控制功能;并基于上述逻辑器件单元,将多个逻辑器件集成化为计算机器件,再由多个计算机器件组合成计算机;从而为微流控技术在计算机领域的应用提供了一个新的方法和思路,也为计算机逻辑控制电路的发展提出了一个新的方向和思路。
发明专利 CN201810093882.9
摘要:本发明公开了一种带有薄膜背腔结构的MEMS芯片裂片方法及支撑工装,所述方法包括以下步骤:1)在晶圆正面进行MEMS芯片加工工艺,完成MEMS芯片正面工艺的制备;2)将晶圆正面与玻璃陪片贴在一起,在晶圆背面进行背腔的刻蚀,刻蚀的同时完成刻蚀槽的制备;3)将刻蚀完成的晶圆与玻璃陪片分离,然后将刻蚀完成的晶圆背面贴在UV膜,将晶圆正面朝下放置在支撑工装上,在UV膜面用球形滚动装置顺着刻蚀槽的方向按压滚动,使芯片沿刻蚀槽分开;4)对完成步骤3)的晶圆上粘贴的UV膜进行扩膜,得到MEMS芯片单元。本发明具有成品率高、成本低、效率高、操作简单的特点。
发明专利 CN201810087489.9
摘要:本发明涉及一种半导体封装装置。所述半导体封装装置包含载体、第一微机电系统MEMS以及第一电子组件。所述载体具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面。所述MEMS安置于所述载体中。所述第一MEMS从所述载体的所述第一表面暴露且从所述载体的所述第二表面暴露。所述第一电子组件安置于所述载体的所述第一表面上且电连接到所述第一MEMS。
发明专利 CN201810090391.9
摘要:本发明涉及微流体封装领域,具体涉及一种硅基光子生物传感器芯片的微流体封装方法,包括以下步骤:1)制作用于成型PDMS(聚二甲基硅氧烷)薄膜的模具;2)配制PDMS溶液;3)将PDMS溶液浇筑到模具的型腔中成型PDMS薄膜;4)制作基板、压板;5)芯片的微流体封装:将芯片放入到基板的凹槽中,扣上PDMS薄膜,压上压板,使PDMS薄膜的微流体通道和侧边通道与芯片形成密闭空间,即完成硅基光子生物传感器芯片的微流体封装。本发明的优点在于:本方法将微流体的出入口与芯片的光学测试区形成空间分离,便于光学测试的进行,且能进行较小尺寸硅基光子生物传感器芯片的微流体封装。
发明专利 CN201810088994.5
北京理工大学 2018-01-30
摘要:本发明提供一种用于微操作的低粘附力末端执行器及其制作方法,该执行器为细长结构,且末端为1/2球体或1/4球体。本发明末端执行器的末端为1/2或1/4球体,扩大了末端执行器的操作空间,使其对沉积在底部的微小目标也可以进行有效操作。
发明专利 CN201810088579.X
北京理工大学 2018-01-30
摘要:本发明提供一种在微操作中利用流体对微小目标进行主动释放的方法,具体过程为:两个末端执行器分开,当微小目标黏附在其中一个末端执行器上时,令另一末端执行器运动在其附近产生流体效应,使黏附在末端执行器上的微小目标成功释放。本发明不仅提高了微小目标释放的成功率,而且大大提高了微笑目标的释放精度,使整个微操作过程更具有可控性、操作方式更加简化,对完善整个微操作的过程起到了至关重要的作用。
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