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电子基板多品种高效定制关键技术与应用
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  • 公布年份:
    2018
  • 中图分类:
    TN41
  • 关键词:
  • 成果简介:
    电子制造业是中国的支柱产业,其整体技术进步是国家经济持续发展与国防安全的重大战略需求。电子基板被誉为“电子产品之母”,产品升级换代,基板定制先行,规模庞大的电子产业升级亟需技术高端化、品种多样化、响应快速化的基板定制开发服务,高质高效的基板定制生产成为行业发展瓶颈。项目实施前,电子基板定制生产面临“高精度、高密度、多品种、短周期”诸多制造难题叠加,实现制造精度、生产效率、差异化适应性等定制能力的整体跨越成为行业发展的重大技术挑战。在国家、省重大项目支持下,历经十余年的产学研攻关,在关键技术与工艺、核心装备与生产优化等方面取得系列突破,创新如下: 差异化孔群高效加工精细控制新技术。发明了功率/脉冲/波长等加工参数精准调控技术,发明了多钻头动态特性工况智能匹配、运动平台随动抑振等加工过程精细控制技术。攻克了层级材料不一、孔径/孔距/孔深不一、通/盲孔并存的孔群高精高效关键加工难题。研制的系列装备差异化能力、精度、效率(最小孔径φ15μm,误差3.3%,平台最大加速度5.25g等)优于国际同类(φ20μm,10%,5g),适应更高密度的孔群加工。大族PCB加工设备销量全球第一。 差异化电路同板创成与高效互连新工艺。发明了基于精密减薄的差异线宽线距电路同板创成、孔群全铜定向填充互连等新工艺与装置。率先攻克了跨等级大差异线宽(10~100μm)电路同板创成与四层一次全铜填充互连的核心工艺难题,显著提高了差异化电路刻蚀与互连效率。最小线宽线距(10/10μm)优于国际同类(15/15μm),突破了同板刻蚀只适应同等级线宽线距的行业瓶颈 差异化订单组批排布与生产优化新方法。提出了差异化基板同板组批排布优化、基于资源死锁规避的可调度性分析与排产优化方法,攻克了大规模差异订单高效生产优化难题。大幅降低了生产批次,有效避免了工艺等待超时导致的产品报废与补投。差异化订单规模(24000种/月)明显高于国际同行(2000)。 电子基板高效定制生产技术的集成应用。发明了高适应性系列夹治具、飞针测试辅检具、产线优化配置方法等,形成了电子基板高效定制的系统解决方案。制造效率(1-5天)优于国际同类(1-2周),兴森公司成长为快板行业第一。 获授权发明专利70件(美国等国际专利9件)、软件著作权12项,国际标准2个、行业地方标准3个,SCI论文34篇,SCI他引640余次,高被引2篇。 激光精密加工系统入围国际棱镜奖;美国工程院院士、国际封装学会前主席C.P.Wong教授评价差异化电路同板创成是行业重大突破;美国工程院院士G. Salvendy教授等国际同行评价死锁规避与建模优化方法可最小化生产周期。 完成单位近三年新增销售40亿元,新增利润3.1亿元,为众多国际巨头、4000余家国内企业与一批航天国防单位提供品种数量庞大的基板定制服务,经济社会效益显著。鉴定结论:为中国电子制造业快速发展和国防工业进步提供了重要技术支持…总体技术国际先进,部分指标国际领先。项目为行业整体技术进步、产业国际竞争力跃升和国防安全做出了重大贡献。获广东省科技一等奖2项。
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